发泡硅胶离型膜｜从 “防粘隔离” 到 “弹性适配”，破解软质多孔材料的剥离难题

• 压痕、麻面、表面留纹
• 撕拉时边缘撕裂、掉渣、变形
• 久放后粘死、残胶、脱模力飘移
• 高温固化后难剥离、孔结构塌陷

一、发泡硅胶离型膜的核心定位：弹性匹配型专用离型材料

• 基材：高挺度、低收缩 PET，表面超平整（Ra≤0.02μm），杜绝压印
• 涂层：改性硅系 / 氟硅复合配方，与发泡硅胶 “低附着、易剥离、不迁移”
• 界面：微弹性过渡层，贴合软质发泡体，剥离时不拉扯、不撕裂、不变形

二、三大核心性能，直击行业痛点

1. 防压痕镜面级平整，不毁表面

   普通膜表面微观凹凸会在软硅胶上 “印模”，导致密封面不平、贴合漏光、外观不良。

   鼎力采用光学级超平 PET + 纳米级均匀涂布，长期重压后无压痕、无麻点、无纹路，成品良率显著提升。
2. 离型力精准可控，轻撕不粘、重撕稳定

   发泡硅胶对剥离力极敏感：太轻会 “掉胶、移位”，太重会 “撕裂、变形”。

   鼎力可稳定做到5–80g/25mm区间定制，同卷波动≤±3g，适配压延、模切、热压、固化全工序，高速自动化不掉料。
3. 耐温耐候 + 低残留，高温固化也干净

   长期耐温 **-40℃～200℃**，短期可承受 220℃热压；涂层交联度高，高温不迁移、不渗胶、无硅污染，适合锂电池密封、导热硅胶片、FPC 缓冲垫等高温制程。

三、鼎力薄膜：把 “软材料适配” 做成标准化能力

• 千级无尘生产：无晶点、无杂质，满足医疗、光学、新能源洁净要求。
• 配方自主 + 快速定制：可做单面轻离、双面差异、抗静电、耐电解液、网格排气等专用型号。
• 全检品控：每卷测离型力、表面能、耐温、洁净度、压痕试验，杜绝批次波动。